초록: 변전위법 중합 과정에서 폴리아닐린의 핵 형성 프로세스 및 성장 프로세스를 모폴로지 진화와 연관하여 확인
하였다. 필름증착은 초기에 2차원 성장 프로세스를 통한 점진적 핵 형성이 이루어지고, 이어서 3차원 성장 프로세스
를 통한 점진적 핵 형성이 지배적이었다. 초기에는, ITO 전극 상에 부드럽고 치밀한 폴리아닐린 필름이 증착되었지
만, 초기 단계 후에는 섬유상의 3차원 다공성 네트워크 구조가 관찰되었다. 순환 전압전류의 사이클이 증가함에 따
라, 필름은 큰 자유 부피를 가지며 더욱 거칠고 다공성인 3차원 네트워크 구조가 되면서 도핑 레벨이 증가되었다.
결국, 증가된 도핑 레벨과 전하 캐리어 이동성의 향상으로 인해 폴리아닐린 필름의 면저항이 낮아졌다.
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